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Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
麦德美爱法线上研讨会:吸气剂在密封封装中的关键作用
微电子组装材料全球投资组合经理, Michael Previti将以“吸气剂在密封封装中的关键作用”为题发表演说。该次网络研讨会将探讨在密封封装里污染物的种类,缓解氢气和水分污 ...查看更多
InduBond压合系统:电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖,但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
Mentor线上研讨会:Xpedition为设计复用支招,有效提升研发效率
线上研讨会 随着电路板复杂性和速度的迅速提高,在PCB设计领域采用设计重用的方法越来越多。绝大多数客户只想到也只做到了表面上的在多个设计中重复使用电路,却忽略了创建和维护复用模块(IP)所需的数据管 ...查看更多
Mentor线上研讨会:Xpedition为设计复用支招,有效提升研发效率
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